Archiv Neuigkeiten

August 2011

Erfolgreiches Überwachungsaudit der Jenaer Leiterplatten GmbH nach DIN EN ISO 9001:2008 und DIN EN ISO 14001:2005 
Das im August durchgeführte Überwachungsaudit zu unserem Qualitäts- und Umweltmanagement (nach  DIN EN ISO 9001:2008 sowie DIN EN ISO 14001:2005) wurde erfolgreich abgeschlossen.

Wir stehen Ihnen weiterhin gern als qualifizierter und zuverlässiger Partner zur Verfügung.


 

Juni 2011
 Neues Anfrageformular ist Online

Wir möchten unseren Kunden die Anfragen weiter erleichtern. Aus diesem Grund haben wir ein neues Anfrageformular entwickelt. Dort sind alle benötigten Informationen hinterlegt, um ein konkretes Angebot unterbreiten zu können. Weiterhin können über die verschiedenen Vorbelegungen bereits automatisch bestimmte Angaben gefüllt werden. Das Formular kann als PDF gespeichert und per Email mit eventuellen Daten verschickt werden oder es wird gedruckt und per Fax versendet.
Das Anfrageformular finden Sie auf unserer Homepage unter Anfragen/Bestellungen oder beigefügt in dieser Newsmeldung.
Zukünftig wird auch eine direkte Versendung per Email ohne Zwischenspeichern möglich sein.
Bitte beachten Sie, dass die rot umrandeten Pflichtfelder immer ausgefüllt werden.

Für Fragen stehen wir gern zur Verfügung!

zum Anfrageformular

Mai 2011
 Inhouse-Schulung zur IPC-A-600H und Erfolgreiche Rezertifizierung zum Certified IPC Specialist (CIS)

Nach dem im Jahr 2009 die erste Inhouse-Schulung des FED-Kurses mit anschließender Prüfung stattgefunden hat, stand in diesem Jahr die Rezeritifizierung an. Vom 06. bis 07. Mai 2011 fand die diesjährige Schulung zu den Abnahmekriterien für Leiterplatten statt. Neben den Inhalten der IPC-A-600H wurden ebenfalls Teile der IPC-6012C und IPC-6013B geschult. Alle schriftlichen Prüfungen zum Certified IPC Specialist wurden erfolgreich bestanden. Für den Großteil der Teilnehmer war es bereits eine Rezertifizierung.

Schulungsinhalte:

  • Im Modul 1 werden Umfang und Anwendungsbereich der Richtlinie erläutert und die IPC-spezifische Klassifizierung erläutert.
  • Das Modul 2 beschäftigt sich mit den äußerlich sichtbaren Merkmalen von der Basismaterial-Oberfläche über Lötbeschichtungen, Löcher und Kontakte, bis zur Kennzeichnung, Lötstoppmaske und Leiterbildabmessungen.
  • Im Modul 3 werden die inneren sichtbaren Merkmale besprochen, z.B. Fehlstellen im Laminat, Registrierung Leiterbild/Lochbild, Delamination/Blasenbildung, Leiter- und Lochqualität usw. Außerdem wird auf die Abnahmekriterien bei Schliffbilduntersuchungen eingegangen.
  • Das Modul 4 fasst die Bereiche flexible/starrflexible Leiterplatten und Metallkernleiterplatten zusammen.

Nähere Informationen zu den Schulungen und Inhalten erhalten Sie unter www.fed.de, Rubrik Seminare/Kurse, Tel. 030-8349059

Mai 2011
 Technologietag der Jenaer Leiterplatten GmbH am 20.05.2011

Die permanenten technologischen Weiterentwicklungen innerhalb der Elektronikbranche und die damit verbundenen Anforderungen an alle Beteiligten machen einen Erfahrungs- und Wissensaustausch unbedingt erforderlich. Aus diesem Grund und anlässlich der hohen Teilnehmerzahlen bei den letzten Veranstaltungen haben wir in diesem Jahr wieder einen Technologietag durchgeführt. Wir haben das große Interesse genutzt, um sowohl unsere neuen Technologien als auch Themen aus vor- und nachgelagerten Fertigungsschritten vorzustellen.

Wir durften zu dieser Veranstaltung mit interessanten Fachvorträgen, Fertigungsbesichtigungen, einer Stadtführung durch die Jenaer Altstadt und zum gemütlichen Ausklang mit unserer Belegschaft über 80 Teilnehmer in unserem Haus begrüßen.

Die gute Resonanz auf unsere Einladung hat gezeigt, dass wir mit den ausgewählten Themen und Rundgängen die Interessen sehr genau getroffen haben. Bei vielen interessanten Gesprächen wurden Fragen geklärt und auch neue Technologien erörtert. Wir hoffen viele neue Denkanstöße gegeben zu haben und einen Teil zu einer noch intensiveren partnerschaftlichen Zusammenarbeit beigetragen zu haben.

Wir danken allen Besuchern für Ihr Kommen und Ihr Interesse. Auch bei den Referenten und allen Helfern bedanken wir uns sehr für Ihre Unterstützung an diesem Tag.

Wir freuen uns schon heute auf das im nächsten Jahr stattfindende 20-jährige Firmenjubiläum.

April 2011
 Erweiterung des Maschinenparks


Hole-Plugging-Anlage

Auf Grund der immer höheren Integrationsdichte und Miniaturisierung auf Leiterplatten müssen immer mehr Blind- und Buried-Vias durch die Plugging-Technologie gefüllt werden. Durch das permanent steigende Auftragsvolumen in diesem Bereich, wurde diese Technologie mit einer THP 35 – Vakuum-Plugging-Maschine – von der Firma ITC und einer Wise Flatstar – Bürst-Schleifmaschine – in den Fertigungsprozess integriert und freigegeben. Somit können gepluggte Leiterplatten mit höchsten Qualitätsansprüchen Inhouse gefertigt werden. Weiterhin können kürzere Durchlaufzeiten und eine bessere Terminkoordination gegenüber der bisherigen Kooperation von realisiert werden.

Lasermaschine

Die MicroLine 6320 P von der Firma LPKF Laser & Electronics AG wurde erfolgreich installiert und befindet sich aktuell im Freigabeprozess.
Zum Einsatz wird diese Anlage bei der Endkonturbearbeitung von Flex- und Starrflexleiterplatten, bei der Bearbeitung von Prepreg, Kern und Coverlay, bei Chip in Board – Technologie sowie zur FR4-Bearbeitung kommen. Bei diffizilen Projekten können Sie gern auf unsere Erfahrung zurück greifen.

Zweispindel – Fräsmaschine

Durch die stetig steigenden Anforderungen an eng tolerierte Konturen wurde unser Maschinenpark um eine weitere Zweispindel – Fräsmaschine von der Firma Schmoll erweitert. Diese Maschine ist ebenfalls mit einem CCD-Kamerasystem ausgerüstet.
Weiterhin ist diese Maschine für die Bearbeitung von Aluminium-Leiterplatten ausgerüstet wurden, um auch in diesem Bereich unsere Kapazitäten an die stetig steigende Nachfrage anpassen zu können.

Januar 2011
 3. Elektronik – Technologie – Forum Nord

Am 26. und 27. Januar 2011 findet in Hamburg das 3. Elektronik – Technologie – Forum Nord statt.

Wir laden Sie recht herzlich ein, auf der dritten Veranstaltung ihrer Art als Besucher mit dabei zu sein. Das Forum steht in diesem Jahr unter dem Motto „Elektromobilität und alternative Energien – Technologien der Zukunft in der Elektronikindustrie“.

Wir und unsere Mitaussteller freuen uns, Sie erneut oder erstmalig, als unsere Gäste auf dem Messegelände in Hamburg Schnelsen begrüßen zu dürfen. Interessante Tage mit guten Gesprächen können wir Ihnen schon jetzt garantieren.

In der beigefügten Broschüre finden Sie alle Informationen zu den beteiligten Unternehmen sowie den Ablauf und die Inhalte der Vortragsreihe.

Für Ihre Anmeldung können Sie das beigefügte Formular nutzen oder Sie melden sich ganz bequem online auf der Website www.etfn.de an.

Wir freuen uns auf das 3. ETFN mit Ihnen!

09. - 12. November 2010
 Rückblick "electronica 2010" in München

Wir bedanken uns bei allen Besuchern unseres Messestandes.

In vielen angenehmen und interessanten Gesprächen konnten wir bestehende Geschäftsbeziehungen vertiefen und neue Partner kennen lernen. Durch die vielen besprochenen neuen Projekte sowie die positive Grundstimmung bei allen Besuchern, freuen wir uns auf die kommenden Herausforderungen.

Wir blicken durchweg positiv auf diese Tage zurück und freuen uns auf die weitere Zusammenarbeit mit Ihnen!

September 2010
 Wir präsentieren uns auf der 18. FED-Konferenz in Fellbach

Die diesjährige FED-Konferenz findet vom 16. bis 18. September 2010 in Fellbach bei Stuttgart statt. Die dreitägige Veranstaltung dreht sich rund um die Begriffe „Integration und Effizienz“.

Unter diesem Aufhänger stellen auch wir unser Unternehmen sowie unser technologisches Know How auf dem Gebiet der Leiterplattenherstellung vor.

Auf unserem Ausstellungsstand sowie bei drei Vorträgen und einem Workshop können Sie sich über die aktuellen Entwicklungen und Details in unserem Haus informieren.

August 2010
 Neuinvestitionen 2010 - Inbetriebnahme und Produktionsfreigabe Röntgenregistriermaschine

Durch die zunehmende Lagenzahl bei Multilayer-Leiterplatten werden an den Fertigungsprozess neue Anforderungen gestellt. Vor allem die exakte Übereinstimmung bzw. Lagegenauigkeit der einzelnen Layer ist außerordentlich wichtig um die im nachfolgenden Bohrprozess vorgesehenen Bohrungspositionen zu realisieren.
Mit einer Röntgenbohrmaschine können die während des Verpressens auftretenden Materialveränderungen und ein eventueller Lagenversatz ermittelt und die Referenzlöcher für die anschließenden Fertigungsprozesse entsprechend angepasst werden.
Aus diesem Grund haben wir Anfang 2010 eine Röntgenregistriermaschine der Firma Schmoll installiert und inzwischen für den Fertigungsprozess freigegeben.

 Bestellung Hole-Plugging-Anlage

Der Hole-Plugging-Prozess wird zunehmend als Schlüsselprozess in der HDI-Technologie gesehen. Damit können sowohl Blind- als auch Buried-Vias gefüllt werden. Auf Grund des permanent steigenden Auftragsvolumens in diesem Bereich, haben wir die Bestellung einer THP 35 – Vakuum-Plugging-Maschine – und einer Wise Flatstar – Bürst-Schleifmaschine – bei der Firma ITC ausgelöst. Mit dieser Bürst-/Schleifmaschine können extrem planare Oberflächen realisiert und somit höchste Qualitätsansprüche erfüllt werden.
Insgesamt können wir mit dieser Investition zukünftig noch schneller auf die Kundenforderungen reagieren.

 Weitere Investitionsplanung 2010

Weiterhin steht auf dem Investitionsplan für 2010 eine Laserbohrmaschine der
Firma LPKF.

Juni 2010

Beitrag in der Fachzeitschrift ELEKTRONIKPRAXIS, Veröffentlichung in Ausgabe 12/2010 – Erscheinungstermin 28.06.2010, mit dem Thema „Technische Höchstleistung ist Teamarbeit – Jenaer Leiterplatten und Appel Elektronik“
Sie können den Artikel Online lesen, dazu klicken Sie einfach auf das Logo der ELEKTRONIKPRAXIS oder laden Sie sich die PDF-Datei.

März 2010
 Regionale Technologietage 2010

Nach erfolgreich durchgeführten Technologietagen an unserem Fertigungsstandort in Jena, in den vergangen Jahren, haben wir uns auf vielfachen Kundenwunsch hin entschieden, in diesem Jahr zwei regionale Technologietage in Baden Württemberg und Nordrhein Westfalen anzubieten.

Wir laden Sie herzlich ein, an diesen Veranstaltungen teilzunehmen, bei denen wir Ihnen qualitativ hochwertige Vorträge, Firmenbesichtigungen bei interessanten Partnern und angenehmen Gespräche anbieten.

Folgende Termine haben wir für Sie arrangiert und hoffen, Sie besuchen uns zu einer der u. g. Veranstaltungen.

– 06.05.2010 Veranstaltungsort: Kirchheim/Teck Betriebsbesichtigung Siemens AG Transformatorenwerk

– 02.06.2010 Veranstaltungsort: Düren Betriebsbesichtigung Isola GmbH / CCI Eurolam GmbH

Geplante Vortragsthemen zu beiden Veranstaltungen:

– Jenaer Leiterplatten GmbH – Leiterplattenfertigung im Tenting-Verfahren
FEDIPC Richtlinien
– Jenaer Leiterplatten GmbH – Rückverfolgbarkeit beginnt mit der Leiterplattenfertigung
– Krüger Elektronik GmbH – Hochfrequenz-Leistungsübertrager
– Rehm Thermal Systems GmbH – Neue Technologien bei Lötprozessen
– Isola GmbH – Basismaterialien für die Leiterplattenfertigung
– Jenaer Leiterplatten GmbH – BGA-Technologie, Hole-Plugging, Alu-Leiterplatten

Es erwarten Sie spannende Tage, mit hoffentlich vielen neuen Erkenntnissen und neuen Informationen. Wir hoffen sehr, einer der genannten Termine und Veranstaltungsorte ist für Sie angenehm. In guten Gesprächen, möchten wir an diesen Tagen auf Ihre Fragen und Wünsche eingehen.

Januar 2010
 2. Elektronik – Technologie – Forum Nord

Am 24. und 25. Februar 2010 findet in Hamburg das 2. Elektronik – Technologie – Forum Nord statt.

Die Besucherzahlen und die qualitativ guten Gespräche bei der ersten Veranstaltung im Januar 2009 haben uns gezeigt, dass die Entscheidung für diesen Standort richtig war. Das Elektronik-Technologie-Forum Nord – kurz ETFN – findet deshalb – mit vielen neuen und interessanten Themen im Forumbereich – auch in 2010 wieder statt.

In der beigefügten Broschüre finden Sie alle Informationen zu den beteiligten Unternehmen sowie den Ablauf und die Inhalte der Vortragsreihe.

Für Ihre Anmeldung können Sie das beigefügte Formular nutzen oder Sie melden sich ganz bequem online auf der neuen Website www.etfn.de an.

Wir freuen uns auf das 2. ETFN mit Ihnen!

Oktober 2009
 Rückblick auf die 17. FED-Konferenz vom 24. bis 26. September 2009 in Magdeburg

Die diesjährige Konferenz stand ganz im Zeichen von „Qualität und Zuverlässigkeit“. In zahlreichen interessanten Workshops, Seminaren und Fachvorträgen zu den verschiedensten Fachbereichen, hatten die Besucher die Möglichkeit, sich ausführlich weiter zu bilden.

Den Ausstellungsbereich nutzten viele Unternehmen aus allen Bereichen der Elektronikfertigung um sich zu präsentieren. Wir bedanken uns bei den Besuchern unseres Standes für die informativen und innovativen Gespräche. Viele Hinweise und Anregungen zu den täglichen Arbeitsprozessen konnten wir für uns mitnehmen und wir hoffen, auch unseren Kunden vermitteln.

Auf der jährlichen FED-Mitglieder-Versammlung wurde in diesem Jahr der Vorstand für den Bereich Leiterplatten neu gewählt. Unser Geschäftsführer, Herr Sven Nehrdich, wurde für diese Position vorgeschlagen und einstimmig gewählt. Herr Nehrdich wird zukünftig versuchen, durch seine fachlichen Kenntnisse, als Bindeglied zwischen Leiterplattendesign und Baugruppenfertigung zu agieren und seine Erfahrungen aus Theorie und Praxis in die tägliche Arbeit des FED einzubringen.

September 2009
 Wir präsentieren uns auf der 17. FED-Konferenz in Magdeburg

Die diesjährige FED-Konferenz findet vom 24. bis 26. September 2009 in Magdeburg statt. „Qualität und Zuverlässigkeit“ sind die Themenschwerpunkte während der dreitägigen Veranstaltung.

Unter diesem Motto stellen auch wir unser Unternehmen sowie unser technologisches Know How auf dem Gebiet der Leiterplattenherstellung vor.

Auf unserem Ausstellungsstand können Sie sich über die aktuellen Entwicklungen und Details in unserem Haus informieren.

August 2009

Erfolgreiches Re-Zertifizierungsaudit der Jenaer Leiterplatten GmbH nach DIN EN ISO 9001:2008 und DIN EN ISO 14001:2005
Das im Juni durchgeführte Re-Zertifizierungsaudit zu unserem Qualitäts- und Umweltmanagement (nach DIN EN ISO 9001:2008 sowie DIN EN ISO 14001:2005) konnte erfolgreich abgeschlossen werden.
Die neue Zertifizierung des QM-Systems nach DIN EN ISO 9001:2008 löst den bisherigen Standard nach DIN EN ISO 9001:2000 ab.
Zur Vervollständigung Ihrer Unterlagen können Sie die untenstehenden Dokumente öffnen und speichern. Hierzu klicken Sie bitte auf das jeweilige Symbol
Wir stehen Ihnen weiterhin gern als qualifizierter und zuverlässiger Partner zur Verfügung.

Juni 2009
 Technologietag der Jenaer Leiterplatten GmbH am 05.06.2009

Auf Grund der allgemein schwierigen wirtschaftlichen Situation und dem im Gegensatz weiterhin sehr großen Interesse unserer Kunden an neuen Technologien, hatten wir uns auch in diesem Jahr entschlossen wieder einen Technologietag durchzuführen.

Wir durften zu dieser Veranstaltung mit interessanten Fachvorträgen und Fertigungsbesichtigungen über 90 Teilnehmer in unserem Haus begrüßen. Die Veranstaltung wurde von perfektem Wetter begleitet und auch fast alle angemeldeten Personen haben den Weg nach Jena gefunden.

Wie wir in zahlreichen Gesprächen erfahren konnten, haben wir mit den ausgewählten Themen und Rundgängen die Interessen sehr genau getroffen und wir hoffen, wir konnten einige Fragen beantworten oder gar neue Denkanstöße geben.

Wir danken allen Besuchern für Ihr Kommen und Ihr Interesse. Auch allen beteiligten Referenten und Helfern danken wir sehr für Ihre Unterstützung an diesem Tag. Wir freuen uns schon heute auf unseren Technologietag im nächsten Jahr!

Bei Fragen können Sie sich jederzeit gern an uns wenden. Fordern Sie uns mit Ihren neuen Projekten!

Februar 2009
 Gelungene Premiere des 1. Elektronik Technologie Forum Nord am 21. / 22.01.2009 in Hamburg

“Klein aber OHO” – treffender könnte man die vergangene Veranstaltung in Hamburg nicht bezeichnen.

Der übersichtliche Rahmen des Forums, mit 14 Ausstellern aus allen Bereichen der Elektronikfertigung, ermöglichte es uns und unseren Kunden, in entspannter Atmosphäre, sehr gute und interessante Fachgespräche zu führen.

Gerade unsere Geschäftspartner aus Norddeutschland, denen es oft aus Zeitgründen nicht möglich ist, die großen Elektronikmessen in München oder Nürnberg zu besuchen, bot das Elektronikforum eine optimale Plattform, uns als Leiterplattenhersteller kennen zu lernen. Bei den zahlreichen sehr interessanten Vorträgen konnte jeder sein Wissen vertiefen und viele neue Erkenntnisse für seine Arbeit mitnehmen.

In Rückblickenden Gesprächen mit Kunden und Veranstaltern erhielten wir durchweg ein positives Feedback und somit
freuen wir uns schon heute auf die nächste Veranstaltung dieser Art!

Januar 2009
 IPC-A-600G-Inhouse-Schulungen mit Prüfung zum Certified IPC Specialist (CIS)

Im Dezember 2008 und Januar 2009 fanden die ersten Inhouse-Schulungen des neuen FED-Kurses bei der Jenaer Leiterplatten GmbH statt. Es wurden mehr als 20 Teilnehmer aus den Bereichen Geschäftsführung, Vertrieb, CAM/Arbeitsvorbereitung, Fertigung/Verfahrenstechnik und Qualitätsprüfung durch die Referenten Michael Ihnenfeld und Thomas Berger geschult. Der größte Teil der Absolventen ist naturgemäß in der Prüfung von Leiterplatten tätig. Diese Schulung ein weiterer wichtiger Baustein innerhalb unserer innerbetrieblichen Schulungsaktivitäten. Die Basis für die visuelle Leiterplattenprüfung bildet die Richtlinie IPC-A-600G. Es wurden bestehende interne Vorgaben bestätigt und gefestigt. Die abschließende Prüfung zum Certified IPC-Specialist (CIS) wurde von allen Teilnehmern bestanden und so erhielten alle das entsprechende IPC-Zertifikat, welches eine Gültigkeitsdauer von zwei Jahren hat.

Schulungsdauer und Inhalte
Die Schulung vermittelte an 2 Tagen die notwendigen Kenntnisse und wurde durch konkrete Beispiele aus der täglichen Praxis und der langjährigen Erfahrung der Referenten ergänzt. Am 3. Tag wurde die schriftliche Prüfung abgelegt. Die Schulungsinhalte gliedern sich in 4 Module:

· Im Modul 1 werden Umfang und Anwendungsbereich der Richtlinie erläutert und die IPC-spezifische Klassifizierung erläutert.:

· Das Modul 2 beschäftigt sich mit den äußerlich sichtbaren Merkmalen von der Basismaterial-Oberfläche über Lötbeschichtungen, Löcher und Kontakte, bis zur Kennzeichnung, Lötstoppmaske und Leiterbildabmessungen.:

· Im Modul 3 werden die inneren sichtbaren Merkmale besprochen, z.B. Fehlstellen im Laminat, Registrierung Leiterbild/Lochbild, Delamination/Blasenbildung, Leiter- und Lochqualität usw. Außerdem wird auf die Abnahmekriterien bei Schliffbilduntersuchungen eingegangen.:

· Das Modul 4 fasst die Bereiche flexible/starrflexible Leiterplatten und Metallkernleiterplatten zusammen.

Nähere Informationen zu den Schulungen und Inhalten erhalten Sie unter www.fed.de , Rubrik Seminare/Kurse, Tel. 030-8349059
11. - 14. November 2008
 Wir präsentierten uns auf der "electronica 2008" in München.

Unser neu gestalteter Messestand war der Blickfang für viele Kunden, Geschäftspartner und Interessenten.


In vielen anregenden Gesprächen konnten wir Geschäftsbeziehungen vertiefen und konkrete Projekte diskutieren. Es ergaben sich viele Neukontakte und es wurden viele Themen angesprochen, die wir für uns als Herausforderung für die kommenden Jahre sehen.


Wir ziehen aus diesen Tagen ein durchweg positives Resümee und bedanken uns bei allen Standbesuchern für die angenehmen Gespräche!

Oktober 2008
 Beitrag in der Fachzeitschrift ELEKTRONIKPRAXIS, Veröffentlichung in Ausgabe 21/2008 - Erscheinungstermin 04.11.2008, mit dem Thema „Reproduzierbare Fertigungsprozesse: Jenaer Leiterplatten schafft Prozesssicherheit durch permanentes Überwachen der Prozessmedien

Sie können den Artikel schon jetzt Online lesen, dazu klicken Sie einfach auf das Logo der ELEKTRONIKPRAXIS oder auf den Link.



Juni 2008
 Achtung: Alle Anderen bauen – Wir jetzt auch!

Für dieses Jahr steht an unserem Firmensitz die Erweiterung der Gebäudesubstanz auf dem Plan. Mit der Erweiterung der Produktionsfläche wollen wir Kapazitäten für Sondertechnologien schaffen. Dadurch können wir unseren Kunden ein noch breiteres Produktspektrum bieten und noch flexibler auf alle Kundenwünsche reagieren.
Die Anderen sind schnell – Wir werden noch schneller sein!


Wir sind die schnellsten Leiterplattenhersteller in Jena!

April 2008

Beitrag in der Fachzeitschrift ELEKTRONIKPRAXIS, Veröffentlichung in Ausgabe 10/2008 – Erscheinungstermin 23.05.2008, mit dem Thema „Definierte Impedanzen – Was Entwickler bei impedanzkontrollierten Leiterplatten beachten müssen“
Sie können den Artikel schon jetzt Online lesen, dazu klicken Sie einfach auf das Logo der ELEKTRONIKPRAXIS oder auf den Link.


März 2008
 Wir sind ein Team!" - und wie stark wir gemeinsam sind, wollen wir allen beweisen!!!

Wir laden Sie ein, gemeinsam mit uns an der 9. Berliner DKB-Team-Staffel am 04.06.2008 teilzunehmen.
Detaillierte Informationen sowie Hinweise zur Anmeldung entnehmen Sie bitte dem beigefügten Einladungsflyer.

Februar 2008

Inbetriebnahme und Produktionsfreigabe der neuen DMSE /
Desmear – Anlage von der Firma Höllmüller
Die neue Anlage mit dem Envision MLB – und HDI – Prozess der Fa. Enthone wurde erfolgreich installiert und für den Produktionsprozess freigegeben. Somit ist auch zukünftig die sichere Durchkontaktierung von kleinsten Bohrdurchmessern gewährleistet. Aktuell befindet sich die Durchkontaktierung von 0,175 mm und 0,15 mm – Bohrlöchern im Freigabeprozess.

Oktober 2007

Beitrag in der Fachzeitschrift ELEKTRONIKPRAXIS, Ausgabe 21/2007, mit dem Thema „Thüringer Leiterplattenspezialist feiert 15-jähriges Bestehen“
Sie können den Artikel ebenfalls Online lesen, dazu klicken Sie einfach auf das Logo der ELEKTRONIKPRAXIS oder auf den Link.


September 2007
 Unsere Leiterplatten kommen schneller als die Zukunft!

Wir verbessern permanent unsere Lieferzeiten. Durch die Schaffung von zusätzlichen Kapazitäten und durch die Straffung der innerbetrieblichen Organisation können wir aktuell die folgenden Standardlieferzeiten anbieten:

  • Muster ab 8 AT und bei Bedarf auch kürzer
  • Klein- und Mittelserien ab 10 AT
August 2007
 Bestellung DMSE / Desmear- Anlage von der Firma Höllmüller

Um den permanent steigenden Marktanforderungen gerecht zu werden und um uns einen Wettbewerbsvorteil gegenüber unseren Marktbegleitern zu verschaffen, haben wir uns entschlossen in eine DMSE / Desmear- Anlage von der Firma Höllmüller mit dem Envision MLB – und HDI – Prozess der Fa. Enthone zu investieren. Mit dieser Anlage können wir sicher kleinere Bohrdurchmesser durchkontaktieren als unser Wettbewerbsumfeld. Die Bestellung des 21 Meter langen Ungetüms wurde im August ausgelöst. Die Inbetriebnahme ist für Ende 2007 geplant.

Juli 2007

Beitrag in der Fachzeitschrift PLUS, Ausgabe 07/2007, zum 15-jährigen Firmenjubiläum der Jenaer Leiterplatten GmbH
Sonderdruck aus der Fachzeitschrift PLUS anzeigen

Juni 2007
 Feierlichkeit zum 15jährigen Firmenjubiläum der Jenaer Leiterplatten GmbH

Am 15.06.2007 hat die gesamte Belegschaft der Jenaer Leiterplatten GmbH zusammen mit ca. 130 Gästen ihr 15jähriges Firmenjubiläum gefeiert.
Der Tag, welcher mit interessanten Fachvorträgen am Vormittag, Firmenrundgängen am Nachmittag und einer gelungenen Abendveranstaltung gestaltet wurde, ist bei  den Gästen und der Belegschaft auf große Zustimmung gestoßen.

Wir möchten uns für alle Präsente, die vielen Guten Wünsche, bei den Referenten für die gelungenen Vorträge sowie bei allen Beteiligten für die gute Stimmung während des gesamten Tages bedanken.

Mai 2007
 Einführung der Impedanzmessung

Wir können nicht nur impedanzkontrollierte Leiterplatten herstellen, sondern jetzt auch prüfen. Zur Prüfung arbeiten wir mit der Hard- und Software der Firma Polar.

März 2007
 Sie kommen schneller zu Ihrem Gold

Inbetriebnahme eines chem. Nickel/Gold – Automaten der Firma MKV mit dem chem. Prozess der Firma Umicore zur Realisierung kürzerer Lieferzeiten.

Dezember 2006
 Neuanschaffung eines CVS-Messgerätes (cyclische Voltametrie)

Zur besseren Sicherstellung der Prozessparameter von Elektrolyten wurde in ein CVS-Messgerät der Firma Metrohm investiert.

14. - 17. November 2006
 Wir stellten auf der "electronica 2006" in München aus.

Unser Messestand war – wie auch schon in den Jahren zuvor – gut besucht. Viele Gespräche dienten der Vertiefung der Geschäftsbeziehungen und Absprache konkreter Projekte. Darüber hinaus gab es natürlich auch viele interessante Neukontakte und Gespräche zu neuen technischen Anforderungen. Für uns war auch diese Messe wieder ein wichtiger Anknüpfungspunkt für den
Ausbau der Geschäftstätigkeit in den kommenden Jahren.

November 2006
 Neuanschaffung einer Zweispindel - Fräsmaschine

Um den gewachsenen technologischen Anforderungen an gering tolerierte Konturen gerecht zu werden, wurde von der Jenaer Leiterplatten GmbH in ein 2 Spindel Frässystem mit CCD Kamera investiert.

Oktober 2006
 Neuanschaffung einer Zweispindel - Bohrmaschine

Durch den ungebrochenen Trend zu noch komplexeren Schaltungen mit höheren Verbindungsdichten und einer Reduzierung der Bohrpakethöhen zur Kompensation des Bohrerverlaufes, sowie der Bearbeitung von Sacklochschaltungen nur im 1-er Stapel, bleibt die mechanische Bearbeitung weiterhin ein Engpassprozess. Um diesen Trend gerecht zu werden haben wir unseren Maschinenpark um eine Zweispindel-Bohrmaschine erweitert.

August 2006
 Inbetriebnahme einer Microetch - Anlage
Februar 2006
 Austausch des Resist-Strippers

Zur Sicherstellung der zuverlässigen Behandlung von dünnen Materialien, wie z.B. 50µm Kerne für Mehrlagen-Leiterplatten, wurde der vorhandene Resist-Stripper gegen eine neue Anlage ausgetauscht.

Dezember 2005
 Inbetriebnahme einer AlphaPREP - Anlage

Um auch bei Lieferengpässen von Doppeltreatment-Material für Mehrlagen-Leiterplatten termintreu liefern zu können, hat die Jenaer Leiterplatten GmbH als Alternative in eine neue AlphaPREP – Anlage investiert.

November 2005
 Umstellung auf bleifreie Oberflächen

Die Jenaer Leiterplatten GmbH erhielt als eines der ersten Unternehmen die UL-Zulassung für Leiterplatten mit Oberfläche HAL bleifrei.
Zugleich ist das Zertifikat auf UL Kanada erweitert worden.

März 2005
 Halogenfreie Lötstoppmaske

Der von der Jenaer Leiterplatten GmbH standardmäßig eingesetzte Lötstopplack Imagecure XV501 HF der Farbe grün entspricht den Anforderungen nach RoHS und WEEE. Darüber hinaus stehen auch halogenfreie Lacke in den Farben blau und rot zur Verfügung.

Oktober 2004
 Bleifreie Verzinnung

Ab sofort können wir Ihnen eine bleifreie Verzinnung Ihrer Leiterplatten mit dem Lot SN100 der Firma BALVER ZINN Josef Jost GmbH & Co. KG anbieten.

Juni 2004
 Grüne“ Leiterplatten mit Wärmemanagement

Neue Produkte in unserem Sortiment sind nun auch Leiterplatten mit Metallträger.

Wir fertigen sowohl Schaltungen mit Aluminium als auch Kupferträger zur Sicherstellung der Wärmeableitung.

Diese Aufbauten eignen sich besonders für den Einsatz der neuen Generation von Hochleistungs – LED in der Beleuchtungsindustrie.

Durch den Einsatz dieses Materials kann der optimale Temperaturbereich der LED eingehalten werden, um die maximale Lebensdauer und Lichtausbeute zu erreichen.

Durch die Nutzung von Aluminium oder Kupfer als Hauptträger sind die Leiterplatten zu dem nach dem Gebrauch besonders leicht recyclebar.

Mai 2004
 Der erste Hakuto HAP5020 in Europa

Mit der Installation des ersten HAP 5020 können wir Ihnen ab sofort Leiterplatten – Technologie vom “Feinsten“ anbieten.

Die Maschine hält was die Beschreibung verspricht und wartet auf die Gelegenheit ihr Potential auch für Ihre Aufträge unter Beweis zu stellen.

Mit einen kollimierten Strahlengang von 1,2° sind 50 µm Feinstleiter kein großes Problem.

Eine Erhöhung der Reinraumklasse und ein durchgängiges automatisches Handlingskonzept sorgen dafür, dass Ihre empfindlichen Produkte unter reproduzierbaren Bedingungen hergestellt werden.

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